近日，華為重磅發布了全球首款三折疊屏手機，引起了行業的熱議。

就如今來說，折疊屏并不少見，但三折疊屏產品確實仍是個新鮮玩意。

11月6日，在2024天馬微電子全球創新大會（TIC 2024）上，天馬又發布了極具前沿性的9大創新技術，其中有一項“「靈」曲無界 多形態折疊技術”引起了記者的注意。

據介紹，天馬這項“「靈」曲無界 多形態折疊技術”就是G形態三折疊技術。這項技術是天馬此次重點展示的技術之一。

何為G形態三折？“我們的G形態是三折，但是跟市面上的三折不太一樣，他們既有外折也有內折，我們的是雙內折，”在會后，天馬微電子OLED研發中心EL技術開發部總監陳龍在接受記者提問時解釋。

日前天馬建立了基礎材料、形態仿真、彎折評價、抗沖擊評價、表面評價以及工藝影響6大維度和30+子場景的多形態折疊全場景仿真平臺。通過仿真平臺的搭建和不斷的技術創新，天馬不僅實現了快速量產左右內折/上下內折產品的能力，還成功開發出與眾不同的G形態三折產品，實現差異化，進一步探索了OLED顯示屏的形態可能性。

據天馬方面表示，這款G形態三折屏，彎折次數超過20萬次，還具備輕薄和節能特性，其模組厚度僅為426um，內折水滴彎曲半徑低至2.5mm，采用HTD和SLOD技術，功耗降幅高達30%以上；顯示效果方面，色域值為DCI-P3 100%，對比度高達600萬:1，滿足消費者對三折疊手機的性能要求。

實際上，天馬三折技術早在去年DIC展會上有所展示，當時展示的是Z形態，與華為量產的三折形態一致。今年天馬繼續發力，再次探索三折屏新形態，使得設備的輕薄便攜，持久耐用，滿足用戶在不同場合下的需求，為用戶帶來極致的視覺體驗。

在近日回應投資者時，天馬也表示，公司在折疊手機方面有多方案技術儲備，比如左右和上下內折、外折、三折等，其中在三折技術方案上與知名手機品牌已有預研項目合作。

獨辟蹊徑，必然會遇到更多的挑戰。目前研發G形態三折屏幕有什么挑戰？對此，陳龍表示，因為G形態三折屏是雙內折，因此技術挑戰會更高。簡單來說，主要有雙內折膜層耦合、膜層位錯量化和彎折軌跡匹配三個技術挑戰點。

“第一個挑戰點是G形態三折獨有的，第二和第三個在三折上表現會更顯著。如果不匹配的話，屏幕做得再好，你的整機也一定會失效。”他進一步說到。

陳龍表示，針對上述的問題，天馬開發了自己的全場景平臺，把平臺構建好之后折疊的很多問題都可以在這個平臺通過仿真的方式快速、及時、有效解決，也能夠大大縮短了新折疊產品的開發周期，變得更快速、更高效。

陳龍稱，未來天馬在多形態折疊上還將持續創新和突破，為用戶帶來更具創造性的使用體驗。

探界 無垠。在TIC 2024上，中國光學光電子行業協會液晶分會常務副理事長兼秘書長梁新清表示，天馬用技術創新、生態賦能賦予顯示技術和顯示應用更大空間，為行業積極推動顯示產業的產、學、研、用協同發展，譜寫顯示產業高質量發展新篇章。

中國科學院院士、理論物理研究所戰略發展委員會主任歐陽鐘燦認為，顯示產業升級躍遷，功能豐富的顯示屏不斷涌現，持續為數字生活增色添彩。未來多種創新形態、性能更優的顯示產品將逐步問世，并突破傳統應用場景，呈現多元化的發展趨勢，顯示將無處不在。

技術創新的步伐永無止境。此次，天馬展示的創新技術不僅代表了當前顯示技術的前沿水平，也展現了天馬在屏幕設計和性能上的不斷創新和突破，體現了天馬“堅持自主創新，品質至上”的理念，以“屏”實力引領顯示新未來。