ACF開封后使用前請解凍30—60分鐘，ACF解凍成室溫時再開封 .

ACF開封后在沒有用完情況下，請密封后放入冰箱。

剛從廠家收到貨后，使用是請放入冰箱后冷藏后再使用。

ACF膠若出現膠全硬化，失去粘性，取不出來，膠體跟保護層分離困難等即為變質或失效，請停止使用，更換新的ACF膠

若用ACF封裝ITO密度很大即ITO之間間距很小的產品時若多次使用均出現封裝失敗請更換為導電粒子密度大的ACF膠如:AC7246等

經過長期實踐證明ACF能適用各種尺寸各種型號的常見液晶屏，僅有極少數高分辨率ITO間距極小的屏不能完全適應。

ACF膠是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技術含量比較高，用到的TAB或COG邦定機器也是要求性能及精度比較高的。也要懂得ACF特性，使用起來才得心應手。由于自己的技術不到位，或者在維修過程還有其它問題存在比如：TAB的清洗不干凈，或損壞；熱壓機的溫度及壓力沒有調試好刀頭與面板之間平衡度沒調好；或者在比較大灰塵空間操作（ACF是在無塵空間操作），都會造成邦定不成功。

以下為各種ACF用途

日立

TAB/FOG玻璃:     AC-7106u-25   AC-7206U-18

COG :       AC-8955YW-23     AC-8956

PCB板 :       AC-2051    AC-2056R-35

索尼系列：

COG:         CP6920F     CP6920F3   CP6020

TAB/FOG玻璃 :    CP9731

ACF 制程要點簡介

ACF 固化強度,深度與溫度時間的關系。

ACF固化強度決定其制程拉力值反應大小,固化深度,強度與積溫值成正比。

積溫值:時間×溫度。

ACF拉力值反應與制程壓力的關系。

因為

ACF拉力與積溫值相關,壓力對ACF拉力值效果影響如圖,根據其結構示意,壓力越大,ACF溢膠就越多,Bump間ACF越少,其拉力反應越低。

在正常制程條件時,壓力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。

ACF之particle破裂狀況與時間,溫度,壓力三者間的關系

導電粒子的破裂是與熱量直接相關 ,也就是說,particl 在吸熱的過程中,因能量的聚集而膨脹破裂,其膨脹程隨時間入短而異,溫度時間共同作用下,partecle其破裂狀況壓力成正比。